창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-1.2NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-1.2NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-1.2NH | |
관련 링크 | 0805-1, 0805-1.2NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDER72J474MUB1H03B | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.303" L x 0.157" W(7.70mm x 4.00mm) | RDER72J474MUB1H03B.pdf | ||
![]() | LBC2518T101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 125mA 3.7 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T101M.pdf | |
![]() | SI4011-C2-GT | IC TRANSMITTER EZRADIO 10MSOP | SI4011-C2-GT.pdf | |
![]() | 16F9134-IML | 16F9134-IML MICROCHIP SMTDIP | 16F9134-IML.pdf | |
![]() | ICSVF2509BG | ICSVF2509BG ICS TSSOP-24 | ICSVF2509BG.pdf | |
![]() | B8255PA2381DB | B8255PA2381DB EPCOS SMD or Through Hole | B8255PA2381DB.pdf | |
![]() | KX15-80K3E9-E1000 | KX15-80K3E9-E1000 JAE SMD or Through Hole | KX15-80K3E9-E1000.pdf | |
![]() | UD37H73D | UD37H73D NEC cdip | UD37H73D.pdf | |
![]() | UCN033SL3R5C | UCN033SL3R5C TAIYO SMD or Through Hole | UCN033SL3R5C.pdf | |
![]() | CN9424/24942-12P | CN9424/24942-12P CONEXANT BGA | CN9424/24942-12P.pdf | |
![]() | ML62312PRG | ML62312PRG MDC SOT-89 | ML62312PRG.pdf |