창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-1.2NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-1.2NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-1.2NH | |
관련 링크 | 0805-1, 0805-1.2NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778368K3DBB0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | F1778368K3DBB0.pdf | |
![]() | LTW-5630AZL50 | LED Lighting AZL White, Cool 5000K 3.13V 120mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | LTW-5630AZL50.pdf | |
![]() | ERJ-S14F4642U | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F4642U.pdf | |
![]() | A8280-16 | A8280-16 INTEL PGA | A8280-16.pdf | |
![]() | 200-0.8C | 200-0.8C ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-0.8C.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCFB | K4B2G0846B-HCFB SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCFB.pdf | |
![]() | HVM16-03TL | HVM16-03TL RENESAS SOT-23 | HVM16-03TL.pdf | |
![]() | CU1216L/AG I GH-3 | CU1216L/AG I GH-3 NXP SMD or Through Hole | CU1216L/AG I GH-3.pdf | |
![]() | AD7877ACP-500RL7 | AD7877ACP-500RL7 AD 16-LFCSP | AD7877ACP-500RL7.pdf | |
![]() | BM02B-SRSS-TBT | BM02B-SRSS-TBT JST SMD or Through Hole | BM02B-SRSS-TBT.pdf | |
![]() | SZT1002T1 | SZT1002T1 ONS Call | SZT1002T1.pdf |