창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805 X7R 331 K 501NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805 X7R 331 K 501NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805 X7R 331 K 501NT | |
관련 링크 | 0805 X7R 331, 0805 X7R 331 K 501NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NQ82915GM SL87G | NQ82915GM SL87G INTEL BGA | NQ82915GM SL87G.pdf | |
![]() | LFW3226-10 | LFW3226-10 agere QFP | LFW3226-10.pdf | |
![]() | 74LX14MX | 74LX14MX FSC SMD or Through Hole | 74LX14MX.pdf | |
![]() | SN74AHC1G00HDBVR-P | SN74AHC1G00HDBVR-P TI 153- | SN74AHC1G00HDBVR-P.pdf | |
![]() | 4816P-001-822 | 4816P-001-822 BOURNS SOP16 | 4816P-001-822.pdf | |
![]() | HIP6002ACB | HIP6002ACB INTERSIL SOP14 | HIP6002ACB.pdf | |
![]() | MCAB 035090-33 | MCAB 035090-33 MULTICOMP SMD or Through Hole | MCAB 035090-33.pdf | |
![]() | M51946AL | M51946AL RENESAS ZIP5 | M51946AL.pdf | |
![]() | AMP1840903-1 | AMP1840903-1 AMP SMD or Through Hole | AMP1840903-1.pdf | |
![]() | AM5918- | AM5918- AMTEK HSOP | AM5918-.pdf | |
![]() | E638165TS-6 | E638165TS-6 ETRONTECH TSSOP | E638165TS-6.pdf | |
![]() | SKNH56-04 | SKNH56-04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNH56-04.pdf |