창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 823M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 823M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 823M | |
| 관련 링크 | 0805 , 0805 823M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX392M063H452 | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX392M063H452.pdf | |
![]() | BCM3140AI3QME | BCM3140AI3QME BROADCOM BGA | BCM3140AI3QME.pdf | |
![]() | USB NMC-2.5M | USB NMC-2.5M FTDI CABLE | USB NMC-2.5M.pdf | |
![]() | TIP12525 | TIP12525 HAR Call | TIP12525.pdf | |
![]() | SFU450C3 | SFU450C3 MURATA SMD or Through Hole | SFU450C3.pdf | |
![]() | PK70F·160 | PK70F·160 SANREX SMD or Through Hole | PK70F·160.pdf | |
![]() | DSPIC30F60140IF | DSPIC30F60140IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60140IF.pdf | |
![]() | HMT-65756 | HMT-65756 TEMIC SOP | HMT-65756.pdf | |
![]() | CY14B256L-SP25XI | CY14B256L-SP25XI CRPRESS SMD or Through Hole | CY14B256L-SP25XI.pdf |