창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 683K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 683K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 683K | |
| 관련 링크 | 0805 , 0805 683K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A180KBLAT4X | 18pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A180KBLAT4X.pdf | |
![]() | L2A1880G(08-0377-02) | L2A1880G(08-0377-02) LSI BGA | L2A1880G(08-0377-02).pdf | |
![]() | 770988-1 | 770988-1 TYCO SMD or Through Hole | 770988-1.pdf | |
![]() | 278M6301106MR 6.3V10UF-0805 | 278M6301106MR 6.3V10UF-0805 MATSUO SMD or Through Hole | 278M6301106MR 6.3V10UF-0805.pdf | |
![]() | B66291P0000X149 | B66291P0000X149 EPCOS SMD or Through Hole | B66291P0000X149.pdf | |
![]() | MX636KD | MX636KD MAXIM DIP | MX636KD.pdf | |
![]() | 25LC256T-E/MF | 25LC256T-E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC256T-E/MF.pdf | |
![]() | 1826-1584 | 1826-1584 AD PLCC28 | 1826-1584.pdf | |
![]() | AT29C010A-90PI | AT29C010A-90PI ATMEL DIP | AT29C010A-90PI .pdf | |
![]() | PIC16F716-1/SP | PIC16F716-1/SP MIC DIP | PIC16F716-1/SP.pdf | |
![]() | 15-82-0716 | 15-82-0716 MOLEX ORIGINAL | 15-82-0716.pdf | |
![]() | DTC124EU T106/25 | DTC124EU T106/25 ROHM SOT-323 | DTC124EU T106/25.pdf |