창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805 5.1K J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805 5.1K J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805 5.1K J | |
관련 링크 | 0805 5, 0805 5.1K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FWJ-80A | FUSE 80AMP 1000V AC SEMI-COND | FWJ-80A.pdf | ||
SMBJ70AHE3/52 | TVS DIODE 70VWM 113VC SMB | SMBJ70AHE3/52.pdf | ||
SIT8920AM-82-33N-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ NC | SIT8920AM-82-33N-10.000000Y.pdf | ||
RT2512FKE071ML | RES SMD 1M OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE071ML.pdf | ||
DS1081LU+ | DS1081LU+ MAXIM TSSOP-8 | DS1081LU+.pdf | ||
19211-0003 | 19211-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 19211-0003.pdf | ||
216CS2BFA22H (IGP330M) | 216CS2BFA22H (IGP330M) ORIGINAL BGA() | 216CS2BFA22H (IGP330M).pdf | ||
MAX7572LCWG12 | MAX7572LCWG12 MAX SOP-24 | MAX7572LCWG12.pdf | ||
SI4788 | SI4788 VISHAY SOP8 | SI4788.pdf | ||
PH310 DIP-2 | PH310 DIP-2 NEC SMD or Through Hole | PH310 DIP-2.pdf | ||
BYM10400 | BYM10400 gs SMD or Through Hole | BYM10400.pdf | ||
BZX284-B10115 | BZX284-B10115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-B10115.pdf |