창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805 47P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805 47P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805 47P | |
관련 링크 | 0805, 0805 47P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1556R1H6R5DZ01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H6R5DZ01D.pdf | ||
MCT06030C1200FP500 | RES SMD 120 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1200FP500.pdf | ||
Y174510K2000Q9R | RES SMD 10.2K OHM 0.16W J LEAD | Y174510K2000Q9R.pdf | ||
1N6642UT | 1N6642UT ORIGINAL MS | 1N6642UT.pdf | ||
LH20-10A24 | LH20-10A24 MORNSUN DIP | LH20-10A24.pdf | ||
LM258P(dip8)/LM258DR2G(3.9mm) | LM258P(dip8)/LM258DR2G(3.9mm) TI/ST DIP | LM258P(dip8)/LM258DR2G(3.9mm).pdf | ||
MAX6315US29D3+ | MAX6315US29D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US29D3+.pdf | ||
XC2C32A | XC2C32A TI TSSOP | XC2C32A.pdf | ||
326R515GN | 326R515GN ORIGINAL NEW | 326R515GN.pdf | ||
AD8057BR | AD8057BR ADI SOP | AD8057BR.pdf | ||
FSP2133 | FSP2133 FOSLINK SOT23-5 | FSP2133.pdf |