창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805 30R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805 30R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805 30R | |
관련 링크 | 0805, 0805 30R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150-28F | 15µH Unshielded Molded Inductor 520mA 520 mOhm Max Axial | 2150-28F.pdf | |
![]() | CMF203R3000GNR6 | RES 3.3 OHM 1W 2% AXIAL | CMF203R3000GNR6.pdf | |
![]() | 2704L1 | 2704L1 ST SOP8 | 2704L1.pdf | |
![]() | PZ1608U181-1R5 | PZ1608U181-1R5 TDK SMD or Through Hole | PZ1608U181-1R5.pdf | |
![]() | W541C2603235 | W541C2603235 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2603235.pdf | |
![]() | D850AUT1B | D850AUT1B AMD PGA | D850AUT1B.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-62 | FUTURE-805-S-62 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-62.pdf | |
![]() | MCP6547T-I/MS | MCP6547T-I/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6547T-I/MS.pdf | |
![]() | HAL506UA | HAL506UA MICRONAS TO-92 | HAL506UA.pdf | |
![]() | 4610M-102-513 | 4610M-102-513 Bourns DIP | 4610M-102-513.pdf | |
![]() | KNB25206800P20%250VL25TR | KNB25206800P20%250VL25TR ISKRA SMD or Through Hole | KNB25206800P20%250VL25TR.pdf | |
![]() | CE1C331MFNALC | CE1C331MFNALC SANYO SMD | CE1C331MFNALC.pdf |