창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 30K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 30K | |
| 관련 링크 | 0805, 0805 30K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GH800 | FUSE CRTRDGE 800A 550VAC/250VDC | GH800.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1151V | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1151V.pdf | |
![]() | MPC8250ACVRIHBC | MPC8250ACVRIHBC FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8250ACVRIHBC.pdf | |
![]() | 47296-8111 | 47296-8111 MOLEX SMD or Through Hole | 47296-8111.pdf | |
![]() | 1N5337G | 1N5337G ON 017AA | 1N5337G.pdf | |
![]() | SG3D01-LF | SG3D01-LF SAMSUNG TQFP | SG3D01-LF.pdf | |
![]() | TAJT335M016R | TAJT335M016R AVX SMD | TAJT335M016R.pdf | |
![]() | MF-USMD035F | MF-USMD035F BOURNS SMD | MF-USMD035F.pdf | |
![]() | IR2330S | IR2330S IRF SO-8 | IR2330S.pdf | |
![]() | EDEN-ESP6000 | EDEN-ESP6000 VIA BGA | EDEN-ESP6000.pdf | |
![]() | RT2P18M | RT2P18M IDC SOT-323 | RT2P18M.pdf |