창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 3.3M J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 3.3M J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 3.3M J | |
| 관련 링크 | 0805 3, 0805 3.3M J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D271K20Y5PH63L6R | 270pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D271K20Y5PH63L6R.pdf | |
![]() | EB2-5TNU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EB2-5TNU-L.pdf | |
![]() | BLF6G27S-45 | BLF6G27S-45 NXP SMD or Through Hole | BLF6G27S-45.pdf | |
![]() | MD2114A-5 | MD2114A-5 REI Call | MD2114A-5.pdf | |
![]() | SF30U13 | SF30U13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF30U13.pdf | |
![]() | STR90150 | STR90150 SAK TO-3P5 | STR90150.pdf | |
![]() | 9202-01215-02R | 9202-01215-02R ORIGINAL SMD or Through Hole | 9202-01215-02R.pdf | |
![]() | BU3073 | BU3073 ROHM DIPSOP | BU3073.pdf | |
![]() | TSH772CDT | TSH772CDT STM NA | TSH772CDT.pdf | |
![]() | 3-1437514-8 | 3-1437514-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-1437514-8.pdf | |
![]() | QL332ID | QL332ID ORIGINAL BGA | QL332ID.pdf | |
![]() | ZL5006GA | ZL5006GA ORIGINAL BGA | ZL5006GA.pdf |