창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 22R J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 22R J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 22R J | |
| 관련 링크 | 0805 2, 0805 22R J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL1V101MPDANA | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKL1V101MPDANA.pdf | ||
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![]() | TNPW1210127RBETA | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210127RBETA.pdf | |
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![]() | 3.5X5 | 3.5X5 TDK SMD or Through Hole | 3.5X5.pdf | |
![]() | D6CZ-1G9600-D1X2(4 | D6CZ-1G9600-D1X2(4 FUJITSU SMD | D6CZ-1G9600-D1X2(4.pdf | |
![]() | TN80C151SB16 | TN80C151SB16 INTEL SMD or Through Hole | TN80C151SB16.pdf | |
![]() | eet-uq2w271h | eet-uq2w271h PANA SMD or Through Hole | eet-uq2w271h.pdf | |
![]() | ABP1 | ABP1 PHI SMD or Through Hole | ABP1.pdf | |
![]() | SPX1129M3-5.0S | SPX1129M3-5.0S SIPEX TO-223 | SPX1129M3-5.0S.pdf |