창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 223M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 223M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 223M | |
| 관련 링크 | 0805 , 0805 223M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010FT604R | RES SMD 604 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT604R.pdf | |
![]() | RCS060327K0FKEA | RES SMD 27K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060327K0FKEA.pdf | |
| DWM1000 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | DWM1000.pdf | ||
![]() | 404344B15S | 404344B15S HIT DIP28 | 404344B15S.pdf | |
![]() | 2012 100KR J | 2012 100KR J ORIGINAL RES-CE-CHIP-100Kohm | 2012 100KR J.pdf | |
![]() | SI3051NA | SI3051NA SANKEN SMD or Through Hole | SI3051NA.pdf | |
![]() | FT5761MVM | FT5761MVM Fujitsu ZIP | FT5761MVM.pdf | |
![]() | AW-GU700 | AW-GU700 Azurewave SMD | AW-GU700.pdf | |
![]() | HAI-4602-2 | HAI-4602-2 HARRIS SMD or Through Hole | HAI-4602-2.pdf | |
![]() | 9RX32 | 9RX32 MOT BGA | 9RX32.pdf | |
![]() | PAP1302BM-MBGA80 | PAP1302BM-MBGA80 PIXART BGA | PAP1302BM-MBGA80.pdf | |
![]() | 8821L | 8821L SAKAN DIP-9 | 8821L.pdf |