창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805 106Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805 106Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805 106Z | |
| 관련 링크 | 0805 , 0805 106Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGP25M-E3/54 | DIODE GEN PURP 1KV 2.5A DO201 | RGP25M-E3/54.pdf | |
![]() | AC1206FR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-074R3L.pdf | |
![]() | CPF0603F40R2C1 | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F40R2C1.pdf | |
![]() | EXB-2HV242JV | RES ARRAY 8 RES 2.4K OHM 1506 | EXB-2HV242JV.pdf | |
![]() | AML1005HR10JTS | AML1005HR10JTS FDK SMD or Through Hole | AML1005HR10JTS.pdf | |
![]() | TLV5580IDW | TLV5580IDW TI 28SOIC | TLV5580IDW.pdf | |
![]() | IP117IG | IP117IG MOT NULL | IP117IG.pdf | |
![]() | 80USC2700M30X25 | 80USC2700M30X25 RUBYCON DIP | 80USC2700M30X25.pdf | |
![]() | HN62408PY38 | HN62408PY38 ORIGINAL DIP | HN62408PY38.pdf | |
![]() | NC7SU04L6X-NL | NC7SU04L6X-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SU04L6X-NL.pdf | |
![]() | HQPACK144SE | HQPACK144SE FUJITSU SMD or Through Hole | HQPACK144SE.pdf | |
![]() | HT48R08A-1-DIP18 | HT48R08A-1-DIP18 HOLTEK 18DIP | HT48R08A-1-DIP18.pdf |