창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805 1.2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805 1.2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805 1.2M | |
관련 링크 | 0805 , 0805 1.2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MLG0603S39NHTD25 | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S39NHTD25.pdf | ||
45FR50 | RES 0.5 OHM 5W 1% AXIAL | 45FR50.pdf | ||
F12C10 | F12C10 MOSPEC TO | F12C10.pdf | ||
MC1455J | MC1455J MOT CAN | MC1455J.pdf | ||
SMA8029M | SMA8029M ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA8029M.pdf | ||
MACH210-10JI-12JI | MACH210-10JI-12JI AMD PLCC | MACH210-10JI-12JI.pdf | ||
MC971-T12 | MC971-T12 MITSUBISHI TO-92S | MC971-T12.pdf | ||
MUR2060WT | MUR2060WT SSG TO-3P | MUR2060WT.pdf | ||
THIP6013CB | THIP6013CB HARRIS SMD or Through Hole | THIP6013CB.pdf | ||
MAX670CSA | MAX670CSA MAXIM SOP | MAX670CSA.pdf | ||
TO-3P1 | TO-3P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TO-3P1.pdf | ||
BU1206-05 | BU1206-05 ROHM SOP | BU1206-05.pdf |