창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0803-6200-03-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0803-6200-03-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0803-6200-03-F | |
| 관련 링크 | 0803-620, 0803-6200-03-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196-8-36CKM | 19.6608MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-8-36CKM.pdf | |
![]() | CLF12555T-680M-CA | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 150 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-680M-CA.pdf | |
![]() | CMF5082R500FHEB | RES 82.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5082R500FHEB.pdf | |
![]() | XC3S500-4FGG456 | XC3S500-4FGG456 XILINX BGA | XC3S500-4FGG456.pdf | |
![]() | MCH6533-TL | MCH6533-TL SANYO MCPH6 | MCH6533-TL.pdf | |
![]() | NL322522T-820J | NL322522T-820J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-820J.pdf | |
![]() | NPC1140-BA1C | NPC1140-BA1C AMCC BGA | NPC1140-BA1C.pdf | |
![]() | HFA6603CB | HFA6603CB HARRIS SMD-8 | HFA6603CB.pdf | |
![]() | UDZSTE-1718B(726N00271A-R) | UDZSTE-1718B(726N00271A-R) ORIGINAL SMD or Through Hole | UDZSTE-1718B(726N00271A-R).pdf | |
![]() | TLN101A-4J | TLN101A-4J TOSHIBA DIP | TLN101A-4J.pdf | |
![]() | XC4013XLT-PQ240-09C | XC4013XLT-PQ240-09C XILINX QFP | XC4013XLT-PQ240-09C.pdf | |
![]() | SD2V475M0811MBB180 | SD2V475M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2V475M0811MBB180.pdf |