창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-6212-033-340-800A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-6212-033-340-800A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 33p | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-6212-033-340-800A | |
관련 링크 | 08-6212-033-, 08-6212-033-340-800A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F271XXCKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCKR.pdf | |
![]() | T356K476M025AS | T356K476M025AS avx SMD or Through Hole | T356K476M025AS.pdf | |
![]() | RW-2405S | RW-2405S RECOM SMD or Through Hole | RW-2405S.pdf | |
![]() | TA2003A | TA2003A TOSHIBA DIP16 SOP16 | TA2003A.pdf | |
![]() | B43457D9158M000 | B43457D9158M000 EPCOS NA | B43457D9158M000.pdf | |
![]() | B3MSB31100D | B3MSB31100D ORIGINAL QFP | B3MSB31100D.pdf | |
![]() | EGE06-02 | EGE06-02 FUS SC107 | EGE06-02 .pdf | |
![]() | FH19C-27S-0.5SH/05 | FH19C-27S-0.5SH/05 HIROSE SMD or Through Hole | FH19C-27S-0.5SH/05.pdf | |
![]() | ZB4PD-4-S+ | ZB4PD-4-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZB4PD-4-S+.pdf | |
![]() | PIC16LF872-I/SP | PIC16LF872-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC16LF872-I/SP.pdf |