창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-58-0126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-58-0126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-58-0126 | |
| 관련 링크 | 08-58-, 08-58-0126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y223JBEAT4X | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y223JBEAT4X.pdf | |
![]() | VJ0603D330FLXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FLXAP.pdf | |
![]() | XHP70A-00-0000-0D0HN20CB | LED Lighting Xlamp® XHP70 White, Cool 6500K 12V 1.05A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP70A-00-0000-0D0HN20CB.pdf | |
![]() | GPLB31A-019D-C | GPLB31A-019D-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB31A-019D-C.pdf | |
![]() | TS10SM-18A | TS10SM-18A ORIGINAL TO-3P | TS10SM-18A.pdf | |
![]() | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED) | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED) INTEL SMD or Through Hole | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED).pdf | |
![]() | LT1057CH | LT1057CH LT SMD or Through Hole | LT1057CH.pdf | |
![]() | S-80835CLUA-B6U-T2 | S-80835CLUA-B6U-T2 SII SMD or Through Hole | S-80835CLUA-B6U-T2.pdf | |
![]() | SM877BUSDEC | SM877BUSDEC SIEMENS DIP48 | SM877BUSDEC.pdf | |
![]() | VUO155-16NO7 | VUO155-16NO7 IXYS SMD or Through Hole | VUO155-16NO7.pdf | |
![]() | 88AP270M-BG02 | 88AP270M-BG02 MARVELL BGA | 88AP270M-BG02.pdf | |
![]() | PIC16F883-1/SS | PIC16F883-1/SS MICROCHIP SOP-28 | PIC16F883-1/SS.pdf |