창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-30466-0050G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-30466-0050G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-30466-0050G | |
| 관련 링크 | 08-30466, 08-30466-0050G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCNX477M006R0050 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCNX477M006R0050.pdf | |
![]() | L2-KL2 | L2-KL2 Dialight LED | L2-KL2.pdf | |
![]() | XR88C681N | XR88C681N EXAR CDIP | XR88C681N.pdf | |
![]() | FR1117S-1.8 | FR1117S-1.8 FIRSTSILICON SMD or Through Hole | FR1117S-1.8.pdf | |
![]() | MT54V512H18AF-5 | MT54V512H18AF-5 MICRON BGA | MT54V512H18AF-5.pdf | |
![]() | XCV600EFG676AFS6C | XCV600EFG676AFS6C XILINX BGA2727 | XCV600EFG676AFS6C.pdf | |
![]() | T9C-S-5D2524 | T9C-S-5D2524 OEG DIP-SOP | T9C-S-5D2524.pdf | |
![]() | TC74VHC74FT- | TC74VHC74FT- TOS TSSOP | TC74VHC74FT-.pdf | |
![]() | M37222M6-E87SP | M37222M6-E87SP MITSUBISHI DIP | M37222M6-E87SP.pdf | |
![]() | NJM2160AV(TE1) | NJM2160AV(TE1) JRC SSOP-16 | NJM2160AV(TE1).pdf | |
![]() | RAC16-4D6205% | RAC16-4D6205% SEIKO 4(0603) | RAC16-4D6205%.pdf | |
![]() | SN74LS133DR | SN74LS133DR TI SOP3.9MM | SN74LS133DR.pdf |