창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0839-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0839-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0839-01 | |
관련 링크 | 08-083, 08-0839-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C182J2GACTU | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C182J2GACTU.pdf | |
![]() | SRP1245A-1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 27A 3.3 mOhm Max Nonstandard | SRP1245A-1R5M.pdf | |
![]() | 3094R-823KS | 82µH Unshielded Inductor 64mA 12 Ohm Max 2-SMD | 3094R-823KS.pdf | |
![]() | RNF12FTD243K | RES 243K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD243K.pdf | |
![]() | TMDXCNCD28027 | TMDXCNCD28027 TIS SMD or Through Hole | TMDXCNCD28027.pdf | |
![]() | SS1H105M04007 | SS1H105M04007 SAMWH DIP | SS1H105M04007.pdf | |
![]() | MCB10-121-RC | MCB10-121-RC ALLIED SMD | MCB10-121-RC.pdf | |
![]() | SIC401DB | SIC401DB SIX SMD or Through Hole | SIC401DB.pdf | |
![]() | ELM89122BC-S/N | ELM89122BC-S/N ELM SOT23-5 | ELM89122BC-S/N.pdf | |
![]() | D1863-Y | D1863-Y QG TO-92LM | D1863-Y.pdf | |
![]() | 3012D11311 | 3012D11311 KinSun CONNECTO | 3012D11311.pdf | |
![]() | GBR10F-J010 | GBR10F-J010 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBR10F-J010.pdf |