창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0757-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0757-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0757-03 | |
| 관련 링크 | 08-075, 08-0757-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T521V336M025ATE060 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521V336M025ATE060.pdf | |
![]() | CAF23318 | ANT DUCK EXD 395MHZ | CAF23318.pdf | |
![]() | NP3454-BA2C | NP3454-BA2C AMCC BGA() | NP3454-BA2C.pdf | |
![]() | MC13820FCR2G | MC13820FCR2G Onsemi QFN-10 | MC13820FCR2G.pdf | |
![]() | CBT3125PW/G | CBT3125PW/G NXP TSSOP | CBT3125PW/G.pdf | |
![]() | ICP-SO.5 | ICP-SO.5 ROHM SMD or Through Hole | ICP-SO.5.pdf | |
![]() | PS7360 | PS7360 NEC DIPSOP | PS7360.pdf | |
![]() | TJ8003-1 | TJ8003-1 ZYGD SMD or Through Hole | TJ8003-1.pdf | |
![]() | OF4015-423P18-C2-02 | OF4015-423P18-C2-02 GuangjixingEle SMD or Through Hole | OF4015-423P18-C2-02.pdf | |
![]() | LMUN5233DW1T1G | LMUN5233DW1T1G LRC SOT363 | LMUN5233DW1T1G.pdf | |
![]() | FE0H473ZF | FE0H473ZF NEC DIP | FE0H473ZF.pdf | |
![]() | LR388D1 | LR388D1 SHARP BGA | LR388D1.pdf |