창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0752-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0752-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0752-04 | |
관련 링크 | 08-075, 08-0752-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6M4X7R2J683K200AE | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M4X7R2J683K200AE.pdf | |
![]() | 416F406X2CDT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CDT.pdf | |
![]() | ATA6661-TAQJ | ATA6661-TAQJ ATMEL SOP8 | ATA6661-TAQJ.pdf | |
![]() | 20417-11 | 20417-11 CX qfp | 20417-11.pdf | |
![]() | V61C16P35 | V61C16P35 VIA DIP24 | V61C16P35.pdf | |
![]() | CF162E0155JBC | CF162E0155JBC AVX SMD | CF162E0155JBC.pdf | |
![]() | RG82855GME SL72L | RG82855GME SL72L INTEL BGA | RG82855GME SL72L.pdf | |
![]() | S71JC064H80BAW4I | S71JC064H80BAW4I SPANSION BGA | S71JC064H80BAW4I.pdf | |
![]() | DF-UG-28 | DF-UG-28 DATAFAB QFP | DF-UG-28.pdf | |
![]() | DG405DK | DG405DK ORIGINAL SMD or Through Hole | DG405DK.pdf | |
![]() | 15-25-9201 | 15-25-9201 MOLEX SMD or Through Hole | 15-25-9201.pdf | |
![]() | N74ALS245A | N74ALS245A SIGNETICS DIP | N74ALS245A.pdf |