창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0736-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0736-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0736-01 | |
관련 링크 | 08-073, 08-0736-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH2E682K125AA | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2E682K125AA.pdf | |
![]() | GRM0225C1C6R8DD05L | 6.8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C6R8DD05L.pdf | |
![]() | LP160F23IET | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F23IET.pdf | |
![]() | UPD78901GT-SO2-EI | UPD78901GT-SO2-EI NEC SMD or Through Hole | UPD78901GT-SO2-EI.pdf | |
![]() | TC74HCT02AP | TC74HCT02AP TOSHIBA DIP-14 | TC74HCT02AP.pdf | |
![]() | FQD3N50CTM(F101) | FQD3N50CTM(F101) MAXIM QFP | FQD3N50CTM(F101).pdf | |
![]() | SWMI214-500SF | SWMI214-500SF SOUTHWEST SMD or Through Hole | SWMI214-500SF.pdf | |
![]() | IXGH24N60C | IXGH24N60C IXYS TO-247 | IXGH24N60C.pdf | |
![]() | DPM342 | DPM342 LASCAR SMD or Through Hole | DPM342.pdf | |
![]() | LQM2HPN2R2MG0 | LQM2HPN2R2MG0 MURATA SMD | LQM2HPN2R2MG0.pdf | |
![]() | SC11015CN | SC11015CN SIERRA IC | SC11015CN.pdf |