창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0715-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0715-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0715-04 | |
| 관련 링크 | 08-071, 08-0715-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC391KAT2A | 390pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC391KAT2A.pdf | |
![]() | C901U300JYSDCAWL40 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JYSDCAWL40.pdf | |
![]() | 0451.100MRL | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 0451.100MRL.pdf | |
![]() | PCF0402R-10KBT1 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402R-10KBT1.pdf | |
![]() | OPA2277AP | OPA2277AP BB DIP8 | OPA2277AP.pdf | |
![]() | 10825N9H02F-L1 | 10825N9H02F-L1 Sumitomo con | 10825N9H02F-L1.pdf | |
![]() | W82782D | W82782D Winbond QFP | W82782D.pdf | |
![]() | GH-GS190TS-DPE | GH-GS190TS-DPE HOPWELL SMD or Through Hole | GH-GS190TS-DPE.pdf | |
![]() | BZX79-C24,133 | BZX79-C24,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C24,133.pdf | |
![]() | ML4770 | ML4770 ORIGINAL SOP8 | ML4770.pdf | |
![]() | IT-P6-2048 | IT-P6-2048 DALSA DIP | IT-P6-2048.pdf | |
![]() | 1N1651 | 1N1651 N DIP | 1N1651.pdf |