창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | |
관련 링크 | 08-0675-03 TML8, 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8009BC-21-18E-125.000000E | OSC XO 1.8V 125MHZ | SIT8009BC-21-18E-125.000000E.pdf | |
![]() | Y000756K0000F9L | RES 56K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000756K0000F9L.pdf | |
![]() | DS2104 | DS2104 DALLAS SOP-28 | DS2104.pdf | |
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![]() | CY2291FXT | CY2291FXT CY SMD or Through Hole | CY2291FXT.pdf | |
![]() | LFB2B2G45BB3B709 | LFB2B2G45BB3B709 MURATA SMD | LFB2B2G45BB3B709.pdf | |
![]() | 9104348R08 (S171P) | 9104348R08 (S171P) SAMSUNG SMD or Through Hole | 9104348R08 (S171P).pdf | |
![]() | S29GL256N10TFIV1 | S29GL256N10TFIV1 SPANSION TSSOP56 | S29GL256N10TFIV1.pdf | |
![]() | LPS181214T-4R7M, R1.0 | LPS181214T-4R7M, R1.0 ABCO SMD or Through Hole | LPS181214T-4R7M, R1.0.pdf | |
![]() | 350689722 | 350689722 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 350689722.pdf | |
![]() | PX316 | PX316 ORIGINAL OpenTray | PX316.pdf |