창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | |
관련 링크 | 08-0674-03 TMN6, 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RPC1S272-J | RPC1S272-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC1S272-J.pdf | |
![]() | STA7101M | STA7101M SANKEN SMD or Through Hole | STA7101M.pdf | |
![]() | JAN2N2218CFJ | JAN2N2218CFJ F TO3 | JAN2N2218CFJ.pdf | |
![]() | CDRH4D28-220NC | CDRH4D28-220NC SUMIDA 4D28 | CDRH4D28-220NC.pdf | |
![]() | NTMFS4709NT3G | NTMFS4709NT3G ORIGINAL ORIGINAL | NTMFS4709NT3G.pdf | |
![]() | MDI-2240-2200-63-M | MDI-2240-2200-63-M RICHEY SMD or Through Hole | MDI-2240-2200-63-M.pdf | |
![]() | CGA5L1X7T2J473K | CGA5L1X7T2J473K TDK SMD | CGA5L1X7T2J473K.pdf |