창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0655-03 L2B2695 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0655-03 L2B2695 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0655-03 L2B2695 | |
| 관련 링크 | 08-0655-03, 08-0655-03 L2B2695 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 046701.5NRHF | FUSE BOARD MNT 1.5A 32VAC 65VDC | 046701.5NRHF.pdf | |
![]() | RW1S0BAR030JE | RES SMD 0.03 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR030JE.pdf | |
![]() | 25LC320T-I/SNG | 25LC320T-I/SNG MIC SOP8L | 25LC320T-I/SNG.pdf | |
![]() | CBB-684 | CBB-684 Panasonic CBB | CBB-684.pdf | |
![]() | N6106DAG | N6106DAG M-TEK DIP6 | N6106DAG.pdf | |
![]() | S-80824CNNB-B83T2G | S-80824CNNB-B83T2G SII SMD or Through Hole | S-80824CNNB-B83T2G.pdf | |
![]() | HM1F43FAP000H6P | HM1F43FAP000H6P Mini NULL | HM1F43FAP000H6P.pdf | |
![]() | TCD5621P | TCD5621P TOS CDIP14 | TCD5621P.pdf | |
![]() | ELB-L5946GT-P | ELB-L5946GT-P EVERLIGHT DIP | ELB-L5946GT-P.pdf | |
![]() | ZSC-2-1-BNC+ | ZSC-2-1-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-2-1-BNC+.pdf | |
![]() | 90G14F0010 | 90G14F0010 NATIONAL QFP176 | 90G14F0010.pdf |