창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0614-02 TPE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0614-02 TPE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0614-02 TPE2 | |
관련 링크 | 08-0614-0, 08-0614-02 TPE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603JRNPO9BN501 | 500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN501.pdf | ||
CX3225GB12000D0HEQCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HEQCC.pdf | ||
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Y11211K80000T9L | RES SMD 1.8K OHM 1/4W 2512 | Y11211K80000T9L.pdf | ||
CL05A102KBNC | CL05A102KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A102KBNC.pdf | ||
TCSCS1D475MBAR | TCSCS1D475MBAR SAMSUNG B | TCSCS1D475MBAR.pdf | ||
MX29LV800CBTC70G | MX29LV800CBTC70G MACRONIX SMD or Through Hole | MX29LV800CBTC70G.pdf | ||
BCR5022C-221M | BCR5022C-221M NA SMD | BCR5022C-221M.pdf | ||
ER17335M-FT | ER17335M-FT EEMB SMD or Through Hole | ER17335M-FT.pdf | ||
SF-024MCF-1R2-A-T | SF-024MCF-1R2-A-T FUJITSU 1206 | SF-024MCF-1R2-A-T.pdf | ||
811-981-00 | 811-981-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 811-981-00.pdf | ||
AD7658BSTZ-1-RL | AD7658BSTZ-1-RL ADI SMD or Through Hole | AD7658BSTZ-1-RL.pdf |