창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0601-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0601-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0601-01 | |
| 관련 링크 | 08-060, 08-0601-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1E335M125AB | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1E335M125AB.pdf | |
![]() | 416F38011CKT | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CKT.pdf | |
![]() | CD-Y5P331K50V | CD-Y5P331K50V EAE SMD or Through Hole | CD-Y5P331K50V.pdf | |
![]() | MF55SS-64R9F-A5 | MF55SS-64R9F-A5 ASJ Call | MF55SS-64R9F-A5.pdf | |
![]() | EASH630ELL220MF11S | EASH630ELL220MF11S NIPPON DIP | EASH630ELL220MF11S.pdf | |
![]() | G1122 | G1122 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1122.pdf | |
![]() | MP358W-BP | MP358W-BP ORIGINAL SMD or Through Hole | MP358W-BP.pdf | |
![]() | ELSW-F81M1-0VP | ELSW-F81M1-0VP everlight SMD or Through Hole | ELSW-F81M1-0VP.pdf | |
![]() | 18F24J10T-I/ML | 18F24J10T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F24J10T-I/ML.pdf | |
![]() | LL1005-FHL2N2S=P3 | LL1005-FHL2N2S=P3 TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL2N2S=P3.pdf | |
![]() | SSM3K15AMFV * | SSM3K15AMFV * TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15AMFV *.pdf |