창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0599-04 L2D2092 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0599-04 L2D2092 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0599-04 L2D2092 | |
관련 링크 | 08-0599-04, 08-0599-04 L2D2092 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F55J1K5 | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 55W | F55J1K5.pdf | |
![]() | 32MHZ/SG-636SCE | 32MHZ/SG-636SCE EPSON/P 10.5 5 | 32MHZ/SG-636SCE.pdf | |
![]() | 2100LL-221H-RC | 2100LL-221H-RC JW SMD or Through Hole | 2100LL-221H-RC.pdf | |
![]() | MAX202-DIP/SMD | MAX202-DIP/SMD MAXIM DIP SMD | MAX202-DIP/SMD.pdf | |
![]() | ML1164CD | ML1164CD Mag-Link SMD or Through Hole | ML1164CD.pdf | |
![]() | BAS21LT3 | BAS21LT3 MOTOROLA SMD or Through Hole | BAS21LT3.pdf | |
![]() | HBH2X3M | HBH2X3M ORIGINAL SMD or Through Hole | HBH2X3M.pdf | |
![]() | LT1260CS+E3 | LT1260CS+E3 LT SOP-16 | LT1260CS+E3.pdf | |
![]() | CL10C561HAAC | CL10C561HAAC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561HAAC.pdf | |
![]() | MAX3516EUPBD | MAX3516EUPBD MAXIM TSSOP20 | MAX3516EUPBD.pdf | |
![]() | MIC2951-0.3BM | MIC2951-0.3BM MICREL SOP-8 | MIC2951-0.3BM.pdf | |
![]() | 2SC2785-E | 2SC2785-E NEC TO92S | 2SC2785-E.pdf |