창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0594-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0594-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0594-01 | |
관련 링크 | 08-059, 08-0594-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011CAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CAR.pdf | |
![]() | RT0805WRB071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB071K43L.pdf | |
![]() | 74ALVC1G08DY | 74ALVC1G08DY NXP SOT353 | 74ALVC1G08DY.pdf | |
![]() | CA3011T | CA3011T HARRIS CAN | CA3011T.pdf | |
![]() | 70041 | 70041 PHILIPS SSOP-32 | 70041.pdf | |
![]() | VC5E300 | VC5E300 HONEYWELL SMD or Through Hole | VC5E300.pdf | |
![]() | HY5DS573222F-33 8X32 | HY5DS573222F-33 8X32 HYNIX BGA | HY5DS573222F-33 8X32.pdf | |
![]() | BB1L3N-T | BB1L3N-T NEC N A | BB1L3N-T.pdf | |
![]() | SK5AA11260 | SK5AA11260 ALPS SMD or Through Hole | SK5AA11260.pdf | |
![]() | TLV2231IDBVR SMD | TLV2231IDBVR SMD TI SMD or Through Hole | TLV2231IDBVR SMD.pdf | |
![]() | HS-900/1800-1.5 | HS-900/1800-1.5 ASTRON SMD or Through Hole | HS-900/1800-1.5.pdf | |
![]() | PI5L102L | PI5L102L FRERICOM TSSOP24 | PI5L102L.pdf |