창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0481-01(TMB312A-NBP6) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0481-01(TMB312A-NBP6) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0481-01(TMB312A-NBP6) | |
관련 링크 | 08-0481-01(TMB, 08-0481-01(TMB312A-NBP6) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPM3020T-4R7M-LR | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 174.5 mOhm Max Nonstandard | SPM3020T-4R7M-LR.pdf | |
![]() | CMF6015K800BEEB | RES 15.8K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6015K800BEEB.pdf | |
![]() | 545500994 | 545500994 Molex SMD or Through Hole | 545500994.pdf | |
![]() | XC3030-100PG84M | XC3030-100PG84M ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030-100PG84M.pdf | |
![]() | VY22522C2 | VY22522C2 PHILIS/HP BGA | VY22522C2.pdf | |
![]() | S3C9228AZ0-QZ88 | S3C9228AZ0-QZ88 SAMSUNG 44QFP | S3C9228AZ0-QZ88.pdf | |
![]() | T495V686M010AT | T495V686M010AT KEMET SMD or Through Hole | T495V686M010AT.pdf | |
![]() | FHW0805UF100JST | FHW0805UF100JST ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UF100JST.pdf | |
![]() | MCR-0.5 | MCR-0.5 Bussmann SMD or Through Hole | MCR-0.5.pdf | |
![]() | VI-2WL-IW | VI-2WL-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-2WL-IW.pdf | |
![]() | WX171RE280 | WX171RE280 WESTCODE MODULE | WX171RE280.pdf | |
![]() | K7Q801854C-FC16000 | K7Q801854C-FC16000 SAMSUNG BGA | K7Q801854C-FC16000.pdf |