창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0374-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0374-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0374-03 | |
| 관련 링크 | 08-037, 08-0374-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3DLCAJ | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DLCAJ.pdf | |
![]() | 407F39E012M0000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E012M0000.pdf | |
![]() | SA2459 | SA2459 PHILIPS QFN-56 | SA2459.pdf | |
![]() | SG-531PAPC 1.0485M | SG-531PAPC 1.0485M EPCOS DIP4 | SG-531PAPC 1.0485M.pdf | |
![]() | HY-24901 | HY-24901 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-24901.pdf | |
![]() | ADM707A/JN | ADM707A/JN AD DIP8 | ADM707A/JN.pdf | |
![]() | SIM900S2-1040S-Z091U | SIM900S2-1040S-Z091U SIM SMD or Through Hole | SIM900S2-1040S-Z091U.pdf | |
![]() | FCD10.65MA11RRL | FCD10.65MA11RRL TDK DIP | FCD10.65MA11RRL.pdf | |
![]() | ta8637b | ta8637b TOSHIBA SOP-16 | ta8637b.pdf | |
![]() | UDZTE174.3B | UDZTE174.3B ROHM SOD323 | UDZTE174.3B.pdf | |
![]() | LTC1480 | LTC1480 LT SOP8 | LTC1480.pdf |