창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0161-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0161-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0161-01 | |
관련 링크 | 08-016, 08-0161-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPO0BN471 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN471.pdf | |
![]() | GRM0335C1E4R6BD01D | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R6BD01D.pdf | |
![]() | WIH-IM-1RDF-1277 | WIHUBB IN FIXTURE MODULE 1 SPST | WIH-IM-1RDF-1277.pdf | |
![]() | UA78L15AHC | UA78L15AHC F CAN3 | UA78L15AHC.pdf | |
![]() | M35045-066SP | M35045-066SP MITSUBISHI DIP | M35045-066SP.pdf | |
![]() | MB90096-129 | MB90096-129 FUJ SMD | MB90096-129.pdf | |
![]() | CL426A | CL426A CL SOP8 | CL426A.pdf | |
![]() | BC309A,B,C | BC309A,B,C KEC SMD or Through Hole | BC309A,B,C.pdf | |
![]() | STC2412G-RTK/P | STC2412G-RTK/P KEC SMD or Through Hole | STC2412G-RTK/P.pdf | |
![]() | 676EUB | 676EUB MAXIM MSOP10 | 676EUB.pdf | |
![]() | 1984808 | 1984808 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984808.pdf | |
![]() | HYB39D32322TG-6 | HYB39D32322TG-6 SIEMENS QFP | HYB39D32322TG-6.pdf |