창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-0117-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-0117-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-0117-04 | |
관련 링크 | 08-011, 08-0117-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R9CXAAC | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CXAAC.pdf | |
![]() | MKP1840447166 | 0.47µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP1840447166.pdf | |
![]() | TNPW0603348RBEEA | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603348RBEEA.pdf | |
![]() | CA3001BX | CA3001BX HAR CAN | CA3001BX.pdf | |
![]() | K4M56163PI-BG75TJR | K4M56163PI-BG75TJR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56163PI-BG75TJR.pdf | |
![]() | TA78DS08F(TE12L.F) | TA78DS08F(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS08F(TE12L.F).pdf | |
![]() | AS7C3513A-10TI | AS7C3513A-10TI ALLIANCE TSOP | AS7C3513A-10TI.pdf | |
![]() | MAUKEY1 | MAUKEY1 HIT QFP-56 | MAUKEY1.pdf | |
![]() | DG5043CPE | DG5043CPE MAXIM DIP16 | DG5043CPE.pdf | |
![]() | 091345/ | 091345/ NEC TSSOP | 091345/.pdf | |
![]() | UPD98312AGC | UPD98312AGC NEC SMD or Through Hole | UPD98312AGC.pdf | |
![]() | CRCW0603-2373 FRT1 | CRCW0603-2373 FRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW0603-2373 FRT1.pdf |