창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0031-04(TME671A-NBPV) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0031-04(TME671A-NBPV) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0031-04(TME671A-NBPV) | |
| 관련 링크 | 08-0031-04(TME, 08-0031-04(TME671A-NBPV) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC3216J682CS | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J682CS.pdf | |
![]() | SST12LF02-QXCE | IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN | SST12LF02-QXCE.pdf | |
![]() | M64173WG201 | M64173WG201 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M64173WG201.pdf | |
![]() | S29AL016M90TF02 | S29AL016M90TF02 ORIGINAL TSOP | S29AL016M90TF02.pdf | |
![]() | LE82BWLG.QL53ES | LE82BWLG.QL53ES INTEL BGA | LE82BWLG.QL53ES.pdf | |
![]() | TMP8891CPBNG6JB2 | TMP8891CPBNG6JB2 TOSHIBA DIP64 | TMP8891CPBNG6JB2.pdf | |
![]() | ACPM-7822-TR1G | ACPM-7822-TR1G AVAGO QFN | ACPM-7822-TR1G.pdf | |
![]() | RCV5902FN-F | RCV5902FN-F HIT SMD or Through Hole | RCV5902FN-F.pdf | |
![]() | sak-xc167ci-16f | sak-xc167ci-16f infineon SMD or Through Hole | sak-xc167ci-16f.pdf | |
![]() | X5325S8Z-4.5A | X5325S8Z-4.5A intersil SOP8 | X5325S8Z-4.5A.pdf | |
![]() | LAO-100V222MPDS4 | LAO-100V222MPDS4 ELNA DIP | LAO-100V222MPDS4.pdf |