창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08+05+CS-181XGBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08+05+CS-181XGBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | YAGEO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08+05+CS-181XGBC | |
관련 링크 | 08+05+CS-, 08+05+CS-181XGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F307XXCAR | 30.72MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCAR.pdf | ||
GHM1038COG100J3K 1808-10P 3KV | GHM1038COG100J3K 1808-10P 3KV MURATA SMD or Through Hole | GHM1038COG100J3K 1808-10P 3KV.pdf | ||
AM741AHMB | AM741AHMB ORIGINAL SMD or Through Hole | AM741AHMB.pdf | ||
LM146DG | LM146DG ORIGINAL CDIP-14 | LM146DG.pdf | ||
TCC7821 | TCC7821 TELECHIPS FBGA | TCC7821.pdf | ||
17S10PC | 17S10PC XILINX DIP8 | 17S10PC.pdf | ||
580300B00000 | 580300B00000 AAVID SMD or Through Hole | 580300B00000.pdf | ||
ICM308T | ICM308T MHOHW BGA | ICM308T.pdf | ||
SP3084EMN-L | SP3084EMN-L SIPEX SOP-8 | SP3084EMN-L.pdf | ||
TSOP1238KA1 | TSOP1238KA1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1238KA1.pdf | ||
UPD754244GS-555-BA5-E1 | UPD754244GS-555-BA5-E1 NEC SOP-5.2-20P | UPD754244GS-555-BA5-E1.pdf | ||
LT3971EMSE/I | LT3971EMSE/I LTFJG SMOP10 | LT3971EMSE/I.pdf |