창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-07P-392J-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 07P-392J-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 07P-392J-50 | |
관련 링크 | 07P-39, 07P-392J-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033C331KAT2A | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C331KAT2A.pdf | ||
RT0603BRC071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC071K2L.pdf | ||
59145-3-S-05-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Flange Mount | 59145-3-S-05-F.pdf | ||
SG-201/SG201 | SG-201/SG201 KODENSHI DIP-3 | SG-201/SG201.pdf | ||
2025-1YM | 2025-1YM MIC SOP-8 | 2025-1YM.pdf | ||
N10P-GS-A3 | N10P-GS-A3 NVIDIA BGA | N10P-GS-A3.pdf | ||
M29DW323DT70ZA6 | M29DW323DT70ZA6 ST BGA | M29DW323DT70ZA6.pdf | ||
HSM6233.6864MHZ | HSM6233.6864MHZ ORIGINAL SMDDIP | HSM6233.6864MHZ.pdf | ||
HM6167HLP-55 | HM6167HLP-55 HIT DIP | HM6167HLP-55.pdf | ||
SL1TTE15L | SL1TTE15L KYO SMD or Through Hole | SL1TTE15L.pdf | ||
100ME47AX | 100ME47AX SANYO SMD or Through Hole | 100ME47AX.pdf |