창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0786-2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0786-2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0786-2A | |
| 관련 링크 | 0786, 0786-2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-320-18-5PXEN | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-320-18-5PXEN.pdf | |
![]() | 744912122 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 3A 4.2 mOhm Max Nonstandard | 744912122.pdf | |
![]() | TNPW080526R1BEEN | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080526R1BEEN.pdf | |
![]() | T520E476M035AS | T520E476M035AS KEMET SMD | T520E476M035AS.pdf | |
![]() | 3151 4841 | 3151 4841 PHI DIP | 3151 4841.pdf | |
![]() | FBG004 | FBG004 THOMSON NA | FBG004.pdf | |
![]() | 33P | 33P SAMSUNG SMD or Through Hole | 33P.pdf | |
![]() | IBM39STB02100 | IBM39STB02100 ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM39STB02100.pdf | |
![]() | FE8800S | FE8800S TI DIP40 | FE8800S.pdf | |
![]() | B37931-K5152-K60 | B37931-K5152-K60 EP 18 08 | B37931-K5152-K60.pdf | |
![]() | NP2069A | NP2069A NP SIP19 | NP2069A.pdf |