창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-076-108760-008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 076-108760-008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 076-108760-008 | |
관련 링크 | 076-1087, 076-108760-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233924682 | 6800pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233924682.pdf | |
![]() | F1778468M2KCT0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F1778468M2KCT0.pdf | |
![]() | TAAD107K020G | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 20V Axial 500 mOhm 0.354" Dia x 0.783" L (9.00mm x 19.90mm) | TAAD107K020G.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER6R8M01 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 11.5A 14 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER6R8M01.pdf | |
![]() | CAT16-562J8LF | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 2506 | CAT16-562J8LF.pdf | |
![]() | C2012COG1H332JT-S | C2012COG1H332JT-S TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H332JT-S.pdf | |
![]() | 33NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B333KDFNNNE | 33NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B333KDFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 33NF-1206-X7R-200V-10%-CL31B333KDFNNNE.pdf | |
![]() | TC74HC273AP(F) | TC74HC273AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC273AP(F).pdf | |
![]() | MZ1608-152YL | MZ1608-152YL BOURNS SMD | MZ1608-152YL.pdf | |
![]() | TDA1138V. | TDA1138V. Siemens ZIP9 | TDA1138V..pdf | |
![]() | CXG1104TN | CXG1104TN SONY TSSOP10 | CXG1104TN.pdf |