창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 06N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 06N60C3 | |
| 관련 링크 | 06N6, 06N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271KXCAR | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KXCAR.pdf | |
![]() | HL1-H-AC12V-F | HL RELAY 1 FORM C 12VAC | HL1-H-AC12V-F.pdf | |
![]() | RT1206WRB0730KL | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0730KL.pdf | |
![]() | 4465/ | 4465/ ST SOP-8 | 4465/.pdf | |
![]() | 20176 | 20176 ERICSSON SMD or Through Hole | 20176.pdf | |
![]() | BLF7G22LS-250P112 | BLF7G22LS-250P112 NXP SMD or Through Hole | BLF7G22LS-250P112.pdf | |
![]() | MG80C186XL-10/B | MG80C186XL-10/B INTEL PGA | MG80C186XL-10/B.pdf | |
![]() | AAR-RJ5-016-008 | AAR-RJ5-016-008 LITE SMD or Through Hole | AAR-RJ5-016-008.pdf | |
![]() | UPD75518GF-372-3B9 | UPD75518GF-372-3B9 NEC QFP | UPD75518GF-372-3B9.pdf | |
![]() | STTH106AY | STTH106AY STMicroectronics DO-214AC SMA | STTH106AY.pdf | |
![]() | NJ88C28PR | NJ88C28PR GPS SOP | NJ88C28PR.pdf | |
![]() | HD44840536 | HD44840536 HIT DIP | HD44840536.pdf |