창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-06K8306-1G07T00HEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 06K8306-1G07T00HEP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 06K8306-1G07T00HEP | |
관련 링크 | 06K8306-1G, 06K8306-1G07T00HEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
37FD37175-F | 17.5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.906" L x 1.906" W (73.81mm x 48.41mm), Lip | 37FD37175-F.pdf | ||
AA-42.000MDHV-T | 42MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-42.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | CPF0603F511RC1 | RES SMD 511 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F511RC1.pdf | |
![]() | ICS476EG-08L | ICS476EG-08L ICS TSSOP16 | ICS476EG-08L.pdf | |
![]() | VL82C113AFC | VL82C113AFC VLSI SMD or Through Hole | VL82C113AFC.pdf | |
![]() | CDC328 | CDC328 TI SOP-16P | CDC328.pdf | |
![]() | CD4516BPW | CD4516BPW TI TSSOP | CD4516BPW.pdf | |
![]() | UP102A01 | UP102A01 FASTRAX SMD or Through Hole | UP102A01.pdf | |
![]() | 1210YG6852AT2A | 1210YG6852AT2A AVX SMD or Through Hole | 1210YG6852AT2A.pdf | |
![]() | GS2237-101-001DB2 | GS2237-101-001DB2 GLOBESPAN LQFP-144P | GS2237-101-001DB2.pdf | |
![]() | MAX16061ATP+ | MAX16061ATP+ MAX Call | MAX16061ATP+.pdf | |
![]() | MCP2510TISO | MCP2510TISO MCT SOP | MCP2510TISO.pdf |