창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0697H0630-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0697H Series | |
| 비디오 파일 | Bel Fuse 0697H Fuses Product Overview | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | 0697H UL, Slow-Blow, Radial, 350 VAC Fuse Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 0697H | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 65A DC | |
| 용해 I²t | 1.5 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.329" L x 0.157" W x 0.307" H(8.35mm x 4.00mm x 7.80mm) | |
| DC 내한성 | 0.19옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 507-1925-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0697H0630-02 | |
| 관련 링크 | 0697H06, 0697H0630-02 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y175190R0000B9L | RES 90 OHM 1/2W .1% AXIAL | Y175190R0000B9L.pdf | |
![]() | ADW95032Z-02RL | ADW95032Z-02RL AD TQFP | ADW95032Z-02RL.pdf | |
![]() | AT153292S2T | AT153292S2T ATMEL SMD or Through Hole | AT153292S2T.pdf | |
![]() | EC11B152442X | EC11B152442X IDT TSSOP-16 | EC11B152442X.pdf | |
![]() | B0603F104ZNT | B0603F104ZNT PANOVERSEASELECTRONIC 1uH-2080 | B0603F104ZNT.pdf | |
![]() | 39FXL-RSM1-S-H-TB | 39FXL-RSM1-S-H-TB JST SMD or Through Hole | 39FXL-RSM1-S-H-TB.pdf | |
![]() | PHI9718 | PHI9718 PHI SMD or Through Hole | PHI9718.pdf | |
![]() | STR-383 | STR-383 SANKEN SMD or Through Hole | STR-383.pdf | |
![]() | UMN11-N-TN | UMN11-N-TN ROHM SOT | UMN11-N-TN.pdf | |
![]() | K9F8G08UIM | K9F8G08UIM SAMSUNG SMD | K9F8G08UIM.pdf | |
![]() | XCV400E-6IBG432 | XCV400E-6IBG432 XILINX BGA | XCV400E-6IBG432.pdf | |
![]() | XCARD XC-1A | XCARD XC-1A XMOS EVALBOARD | XCARD XC-1A.pdf |