창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0674004.MXE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 674 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 674 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 8.96 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.154" Dia x 0.433" L(3.90mm x 11.00mm) | |
DC 내한성 | 0.0175옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0674 004 0674 004. | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0674004.MXE | |
관련 링크 | 067400, 0674004.MXE 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | PLTT0805Z5760AGT5 | RES SMD 576 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5760AGT5.pdf | |
![]() | CMF55681K00BER6 | RES 681K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55681K00BER6.pdf | |
![]() | CM2020-00TR/SAMPLE | CM2020-00TR/SAMPLE CMD SMD or Through Hole | CM2020-00TR/SAMPLE.pdf | |
![]() | UPD78310AGQ-36 | UPD78310AGQ-36 NEC SMD or Through Hole | UPD78310AGQ-36.pdf | |
![]() | TMP42C70N8554 | TMP42C70N8554 TOSHIBA DIP | TMP42C70N8554.pdf | |
![]() | HCE1N5809 | HCE1N5809 MICROSEMI SMD | HCE1N5809.pdf | |
![]() | 74AS843NT | 74AS843NT TI DIP | 74AS843NT.pdf | |
![]() | NE616N | NE616N PHI DIP | NE616N.pdf | |
![]() | MSM8650 | MSM8650 QUALLOMM BGA | MSM8650.pdf |