창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0672002.MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 672 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 672 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 2.27 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.154" Dia x 0.433" L(3.90mm x 11.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0378옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0672002.MXEP | |
| 관련 링크 | 0672002, 0672002.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A300JA01D | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A300JA01D.pdf | |
![]() | 402F16033CDR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CDR.pdf | |
![]() | G3SD-Z01P-PD DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3SD-Z01P-PD DC24.pdf | |
![]() | LTM-535 | LTM-535 BIVAR SMD or Through Hole | LTM-535.pdf | |
![]() | 959-452 | 959-452 DMB DIP-64 | 959-452.pdf | |
![]() | HTC426020G5CE00 | HTC426020G5CE00 HITACHI SMD or Through Hole | HTC426020G5CE00.pdf | |
![]() | REG103UA-3 | REG103UA-3 TI SMD or Through Hole | REG103UA-3.pdf | |
![]() | XC4010-5PG191BFQJ | XC4010-5PG191BFQJ XILINX SMD or Through Hole | XC4010-5PG191BFQJ.pdf | |
![]() | 2N5494 | 2N5494 ON SMD or Through Hole | 2N5494.pdf | |
![]() | CD011AP | CD011AP ORIGINAL DIP24 | CD011AP.pdf | |
![]() | FDU6637 F085 | FDU6637 F085 FAI TO-251 | FDU6637 F085.pdf | |
![]() | JAN7815K | JAN7815K MSC SMD or Through Hole | JAN7815K.pdf |