창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-066502.5HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 665 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 665 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 40.9 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.026옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 066502.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 066502.5HXSL | |
| 관련 링크 | 066502., 066502.5HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301GXAAJ | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GXAAJ.pdf | |
![]() | GL163F23CET | 16.384MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F23CET.pdf | |
![]() | E3T-FD13R | SENS OPTO REFL 5MM-30MM WIR FLAT | E3T-FD13R.pdf | |
![]() | 1-1470841-6 | 1-1470841-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1470841-6.pdf | |
![]() | 2503972-1 | 2503972-1 ORIGINAL BGA | 2503972-1.pdf | |
![]() | 3MN-SP7-P1-B11-M1GE | 3MN-SP7-P1-B11-M1GE ORIGINAL NEW | 3MN-SP7-P1-B11-M1GE.pdf | |
![]() | DUMMY.90.DGR | DUMMY.90.DGR ORIGINAL QFP128 | DUMMY.90.DGR.pdf | |
![]() | 74AS298 | 74AS298 TI SOP16 | 74AS298.pdf | |
![]() | 8891CSCNG7BJ9 | 8891CSCNG7BJ9 TOSHIBA DIP-64 | 8891CSCNG7BJ9.pdf | |
![]() | JS-6NF/13F2-F2 | JS-6NF/13F2-F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-6NF/13F2-F2.pdf | |
![]() | 16V8B-15PC | 16V8B-15PC AT DIP | 16V8B-15PC.pdf | |
![]() | MAM0748A | MAM0748A NULL NULL | MAM0748A.pdf |