창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0665.200HXLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 665 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 665 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.133 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 1.091옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0665.200HXLL | |
| 관련 링크 | 0665.20, 0665.200HXLL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EP1K30TC144-4/3 | EP1K30TC144-4/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K30TC144-4/3.pdf | |
![]() | RC-1/2-1.2K-5%-R | RC-1/2-1.2K-5%-R STK SMD or Through Hole | RC-1/2-1.2K-5%-R.pdf | |
![]() | TCN033Y102M | TCN033Y102M TAIYO SMD or Through Hole | TCN033Y102M.pdf | |
![]() | LC4032V5TN44-71I | LC4032V5TN44-71I ORIGINAL SMD or Through Hole | LC4032V5TN44-71I.pdf | |
![]() | 314026110 | 314026110 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 314026110.pdf | |
![]() | NFORCE3 GO150 | NFORCE3 GO150 NVIDIA BGA | NFORCE3 GO150.pdf | |
![]() | IDT7201LA30TP | IDT7201LA30TP IDT PLCC32 | IDT7201LA30TP.pdf | |
![]() | MAX676 | MAX676 MAX SSOP | MAX676.pdf | |
![]() | CY29FCT520ATSOCTG4 | CY29FCT520ATSOCTG4 TI SOIC24 | CY29FCT520ATSOCTG4.pdf | |
![]() | LLQ2012-E24NJ | LLQ2012-E24NJ TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-E24NJ.pdf | |
![]() | CD4567A | CD4567A MICROSEMI SMD | CD4567A.pdf |