창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0665.063HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 665 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 665 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 63mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0176 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 7.548옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0665.063 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0665.063HXSL | |
| 관련 링크 | 0665.06, 0665.063HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4P080F35IET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P080F35IET.pdf | |
![]() | 1N4002E-E3/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | 1N4002E-E3/54.pdf | |
![]() | Y4942V0138BB9L | RES NTWRK 2 RES 70K OHM RADIAL | Y4942V0138BB9L.pdf | |
![]() | H14/163 | H14/163 ROHM SOT-163 | H14/163.pdf | |
![]() | CDP68HC68PIM | CDP68HC68PIM H SOP16 | CDP68HC68PIM.pdf | |
![]() | MAAVSS0001 | MAAVSS0001 M/A-COM SOT-25 | MAAVSS0001.pdf | |
![]() | EPMT128SQC100-S | EPMT128SQC100-S ALTERA QFP | EPMT128SQC100-S.pdf | |
![]() | DS90C363BMTXNOPB | DS90C363BMTXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS90C363BMTXNOPB.pdf | |
![]() | GL222M10V | GL222M10V SAM SMD or Through Hole | GL222M10V.pdf | |
![]() | C37-HSSC-8P-23 | C37-HSSC-8P-23 ORIGINAL QFN | C37-HSSC-8P-23.pdf | |
![]() | MCP6567-E/MS | MCP6567-E/MS Microchip 8-MSOP | MCP6567-E/MS.pdf |