창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06641.25HXLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 664 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 664 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 6.3 | |
| 승인 | CCC, CSA, KTL, METI, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.085옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06641.25HXLL | |
| 관련 링크 | 06641.2, 06641.25HXLL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | L091S471 | L091S471 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L091S471.pdf | |
![]() | W78ERD2A | W78ERD2A WINBOND SMD or Through Hole | W78ERD2A.pdf | |
![]() | XCV50EFG256 | XCV50EFG256 XILINX BGA | XCV50EFG256.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2-TG | MT48LC16M16A2-TG MT TSOP | MT48LC16M16A2-TG.pdf | |
![]() | K9F4008WDATCB0 | K9F4008WDATCB0 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F4008WDATCB0.pdf | |
![]() | DA9031-ES5 | DA9031-ES5 DIALOG BGA | DA9031-ES5.pdf | |
![]() | 05WS24-3 | 05WS24-3 LRC DO-35 | 05WS24-3.pdf | |
![]() | UPD64AMC-852-5A4-E | UPD64AMC-852-5A4-E N/A N A | UPD64AMC-852-5A4-E.pdf | |
![]() | 5-1393788-3 | 5-1393788-3 TYO DIP | 5-1393788-3.pdf | |
![]() | C0805X103K201T | C0805X103K201T HOLYSTONE SMD or Through Hole | C0805X103K201T.pdf | |
![]() | b82791-11-a12 | b82791-11-a12 ORIGINAL SMD or Through Hole | b82791-11-a12.pdf |