창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0664004.HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 664 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 664 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CCC, CSA, KTL, METI, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.017옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0664004 0664004. 0664004HXSL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0664004.HXSL | |
| 관련 링크 | 0664004, 0664004.HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7687779102 | 1mH Shielded Wirewound Inductor 240mA 6 Ohm Max Nonstandard | 7687779102.pdf | |
![]() | GM66151-3.0TC5 | GM66151-3.0TC5 GAMMA TO-252-5 | GM66151-3.0TC5.pdf | |
![]() | LF356BN/N | LF356BN/N NSC DIP-8 | LF356BN/N.pdf | |
![]() | 200D6(NCP1200D60R2) | 200D6(NCP1200D60R2) ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 200D6(NCP1200D60R2).pdf | |
![]() | 220TXW120M12.5X30 | 220TXW120M12.5X30 RUBYCON DIP | 220TXW120M12.5X30.pdf | |
![]() | TC74HC258AF | TC74HC258AF TOSHIBA 5.2mm16 | TC74HC258AF.pdf | |
![]() | T7B18A | T7B18A TOSHIBA QFP | T7B18A.pdf | |
![]() | ERC90M | ERC90M Fui SMD or Through Hole | ERC90M.pdf | |
![]() | DF14-15P-1.25H(25) | DF14-15P-1.25H(25) HIROSE SMD or Through Hole | DF14-15P-1.25H(25).pdf | |
![]() | HMC767LP6CE | HMC767LP6CE HITTILE SOP | HMC767LP6CE.pdf | |
![]() | LY2-J AC200/220 BY OMI | LY2-J AC200/220 BY OMI OMRON SMD or Through Hole | LY2-J AC200/220 BY OMI.pdf | |
![]() | IBM2782352 | IBM2782352 IBMCorp SMD or Through Hole | IBM2782352.pdf |