창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0663.500HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 663 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 663 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 2.5 | |
| 승인 | CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.187옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0663.500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0663.500HXSL | |
| 관련 링크 | 0663.50, 0663.500HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H9R3DD01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R3DD01D.pdf | |
![]() | BFC238025223 | 0.022µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238025223.pdf | |
![]() | RC2512FK-07309KL | RES SMD 309K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07309KL.pdf | |
![]() | IRM-3638AF4 | IRM-3638AF4 EVERLIGHT DIP-3 | IRM-3638AF4.pdf | |
![]() | 313 VIOLET | 313 VIOLET ORIGINAL NEW | 313 VIOLET.pdf | |
![]() | D35BA60 | D35BA60 SHINDENG SMD or Through Hole | D35BA60.pdf | |
![]() | ME6206P332PR | ME6206P332PR ME SOT-89-3L | ME6206P332PR.pdf | |
![]() | N25Q064A13ESF40F | N25Q064A13ESF40F NMX SMD or Through Hole | N25Q064A13ESF40F.pdf | |
![]() | BCS114LSTE | BCS114LSTE SAMTEC SMD or Through Hole | BCS114LSTE.pdf | |
![]() | HSDMP-1022 | HSDMP-1022 ORIGINAL BGA | HSDMP-1022.pdf | |
![]() | MAX921ESAT | MAX921ESAT MXM SMD or Through Hole | MAX921ESAT.pdf | |
![]() | MSM70H046 | MSM70H046 OKI QFP56P | MSM70H046.pdf |