창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0663.315HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 663 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 663 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 315mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.8 | |
| 승인 | CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.326옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0663.315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0663.315HXSL | |
| 관련 링크 | 0663.31, 0663.315HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N3X7S2A106K230KE | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7S2A106K230KE.pdf | |
![]() | VJ0603D1R6BLAAC | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6BLAAC.pdf | |
![]() | AT1206DRE0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0716R2L.pdf | |
![]() | CY7B923JI | CY7B923JI CY SMD or Through Hole | CY7B923JI.pdf | |
![]() | 1005GC2T1N2S | 1005GC2T1N2S PILKOR PBFREE | 1005GC2T1N2S.pdf | |
![]() | VHB75-D24-S5 | VHB75-D24-S5 CUI Onlyoriginal | VHB75-D24-S5.pdf | |
![]() | DA221GTL | DA221GTL ROHM SOT-523 | DA221GTL.pdf | |
![]() | 6093-06-G | 6093-06-G POWERNET SMD or Through Hole | 6093-06-G.pdf | |
![]() | ISL9V5036S3_SB82027C | ISL9V5036S3_SB82027C FairchildSemiconductor SMD or Through Hole | ISL9V5036S3_SB82027C.pdf | |
![]() | SC10C-30D | SC10C-30D SANREX SMD or Through Hole | SC10C-30D.pdf | |
![]() | QTH-120-03-L-D-A | QTH-120-03-L-D-A Samtec SMD or Through Hole | QTH-120-03-L-D-A.pdf | |
![]() | LTC1109A | LTC1109A LT SOP8 | LTC1109A.pdf |